Wafer® 滚刀

Wafer® 滚刀

如果减小滚刀外径和增加容屑槽数量这两种概念同时在一把滚刀上实现,那就产生了一种新型结构的小直径但却具有大量容屑槽的滚刀。由于容屑槽数量非常多,每个刀齿的厚度就很薄,这种滚刀无法进行修磨而只能被丢弃。这就是Wafer® 滚刀的基本概念。

标准的Wafer® 滚刀的外径是50mm和60mm,带有22mm或32mm刀柄。使用柄式结构的滚刀有利于快速换刀,并可减小滚刀在安装时径向跳动的可能性。柄式结构还有利于提高生产的经济性,并可实现滚刀的自动装夹和校准。滚刀长度做成最长以便实现最多的窜刀位置。Wafer® 滚刀在设计上是用于高速切削的场合。

Wafer® 滚刀的优势在于:

  • 在生产中,无需进行更换滚刀后的滚切尺寸修正。
  • 不再需要滚刀修磨,因此刀具的维护成本可减小到零。
  • 由于不需要修磨,滚刀的前刃面和切削刃永远保持完全涂层。
  • 可减小刀具的库存,因为不再存在滚刀修磨周转的需求。
  • 滚刀精度完全由刀具制造厂控制,而不再受制于用户的修磨能力。
 
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