Wafer II®

Outil jetable polyvalent : l'outil Wafer II® bénéficie des avantages du Wafer® sans les frais d'achat d'un corps de coupe spécial. Aucun montage n’est nécessaire.

Disponible pour toutes les applications de coupe droite ou hélicoïdale quel que soit l'angle d'hélice, le Wafer II® offre les avantages du Wafer® pour les applications en petite série et celles où la masse du corps de l'outil standard Wafer® n'est pas acceptable. Exemples : petits pignons intérieurs, pignons épaulés et configurations à plusieurs outils.

 
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